삼성·하이닉스, 엔비디아 수주전 승자는

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[출처]https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004961354

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GTC 2024 참석

HBM3E 신제품 동시 공개

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젠슨 황, 매년 신기술 선보여

차세대 AI 가속기 'B100' 주목

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삼성전자, SK하이닉스가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막하는 엔비디아의 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’를 공개한다. ‘AI업계의 우드스톡(1969년 열린 록 페스티벌)’이라고 불릴 정도로 세계적 관심을 받는 행사에서 최대 고객사인 엔비디아에 기술력을 과시하기 위한 목적으로 분석된다.

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엔비디아 주최로 열리는 행사엔 250개 이상의 기업, AI 개발자 30만 명이 온·오프라인을 통해 참석할 전망이다. 관심사는 행사 첫날 진행되는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)의 기조연설이다. 황 CEO는 매년 신제품을 소개하고 기술 발전 방향을 제시했다. 엔비디아는 “AI의 혁신적인 전환점이 왔다”며 기조연설에 대한 기대를 끌어올리고 있다.

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올해 황 CEO는 차세대 AI 가속기(AI 학습·추론을 담당하는 반도체 패키지) ‘B100’을 공개할 것으로 전망된다. 올 연말 본격 양산될 것으로 예상되는 이 제품은 엔비디아의 주력인 ‘H100’ 대비 성능이 두 배 이상 향상될 것이란 관측이 나온다. 엔비디아 관계자는 B100에 대해 “AI산업에 획기적인 변혁을 가져올 것”이라고 설명했다.

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삼성전자, SK하이닉스도 GTC 2024에 참가해 엔비디아를 포함한 전 세계 고객사 앞에서 기술력을 뽐낸다. 두 회사 모두 D램을 12단으로 쌓아 24~36GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 HBM3E 신제품을 선보인다. 삼성전자는 HBM3E의 최대 데이터 전송 속도(대역폭)를 초당 1.25TB(테라바이트), SK하이닉스는 1.18TB로 높였다. 두 회사 모두 전 세대 제품(HBM3)보다 속도를 40% 이상 끌어올렸다.

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엔비디아의 B100엔 총 192GB의 HBM3E가 들어가는 게 유력하다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론은 더 많은 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 물밑 경쟁을 벌이고 있다. 반도체업계 관계자는 “GTC 2024를 계기로 HBM3E 납품 경쟁이 본격화할 것”이라고 예상했다.